Grow-G1 PVT 代工厂（EMS）选定工作包

版本 v1.1（2026-08-28，移动端适配版）｜适用：Grow-G1 QCC3024+QCC5125 双芯片头盔对讲耳机，日/俄/美/欧销售，PVT 100–300 台 → 量产爬坡

合作模式：EMS——我方锁定 BOM 与关键物料（QCC 芯片），工厂负责 SMT+组装+产测

标注说明：〔公开〕= 有出处的公开事实；〔待确认〕= 须工厂书面回复或现场核实；「待填」= 现场数据回填栏。

〇、结论摘要

1. 候选 6 家（A 级 2 家、B 级 4 家），全部为有可查证耳机/蓝牙量产经验的厂商，集中华南/华东，具备出口与 QCC 平台量产的现实基础；建议优先约谈 2 家 A 级 + 1–2 家 B 级。
2. 本项目最大门槛是双芯片产测（两套固件、双板联调、MAC/SN 写号）。我方 3024 侧已有按 MAC/SN 批量生成固件镜像的工具链（settings/device_profiles.json + build.py -n，产物缓存于 .profiles/），5125 侧可复用同一机制扩展——建议谈判基调：产测程序与治具我方自带，工厂提供工位、仪器与操作人力。这把「工厂必须做过 QCC 双芯片产测」的硬门槛降为「工厂愿意接入客户产测工具」，候选面大幅扩大。
3. 认证时间线约束是硬的：日本技适（TELEC/MIC）证书绑定制造工厂，俄罗斯 EAC（系列认证含工厂审核）同样绑定，中途换厂要走变更甚至重测。代工厂必须在认证送样前锁定（建议送样前 ≥4 周完成签约或至少签署意向+NDA），工厂名称/地址提前写入认证资料（与主线 D 联动）。
4. 不建议选摩托车对讲赛道的品牌自有工厂（EJEAS 爱骑仕、维迈通 VIMOTO 等）作为 EMS——同类经验虽强，但存在直接竞争与方案泄露风险，仅在市场对标时参考。
5. 剩余人工步骤：① 发初审资料清单并收回复（1–2 周）② ≥2 家实地审厂 ③ 50–100 台小批试装 ④ 分项报价谈判 ⑤ 评分定板。

一、候选名单与书面初审筛选记录

1.1 候选来源与筛选口径

来源：同行推荐 / 供应链展会（NEPCON Asia EMS 名录）/ 公开行业盘点（我爱音频网 27 家 TWS 代工厂汇总、电子工程专辑 TWS ODM/OEM TOP25、艾邦 TWS 资源网）。

筛选口径：有耳机/蓝牙整机经验、规模适中（PVT 100–300 台愿意开 NPI 小线）、有出口记录、潜在 QCC 平台经验。

1.2 候选总览

C1 天键电声（A 级）
- 属性〔公开〕：创业板上市（2023），中型，耳机 ODM 为主
- 入选理由〔公开〕：深耕电声 20 余年，耳机整机 ODM；哈曼（JBL/AKG 母公司）为大客户，2020–2021 年占营收约 59–62%；哈曼系大量产品基于高通 QCC 平台 → QCC 量产经验可能性高；ODM 模式意味着 NPI 流程成熟

C2 朝阳电子（A 级）
- 属性〔公开〕：中小板上市（2020），中型
- 入选理由〔公开〕：耳机成品客户含魅族、Anker、小米、万魔、Samsung、哈曼、vivo；越南/印度工厂 → 出口与关税布局经验，对日/美/欧发货有实绩

C3 佳禾智能（B+ 级）
- 属性〔公开〕：创业板上市（2019），中大型，电声整机头部 ODM
- 入选理由〔公开〕：客户含哈曼、安克、Skullcandy、华为；规模大意味着 PVT 小单优先级可能低——需初盘确认 NPI 意愿与商务门槛

C4 由我科技 U&I（B 级）
- 属性〔公开〕：广州，中型，蓝牙产品 ODM/EMS（2003 年起）
- 入选理由〔公开〕：专注蓝牙音频，TWS 蓝牙技术标准起草参与方，蓝牙产品谱系广（含通讯类）；中型厂对 100–300 台 PVT 配合意愿通常更高

C5 冠旭电子（B 级）
- 属性〔公开〕：深圳，中大型，专业音频/智能耳机研发制造，自有品牌 Cleer + ODM 双线
- 入选理由〔公开〕：声学测试能力（消声室、降噪曲线）通常齐备，利于声学产线测试

C6 联创宏声（B 级）
- 属性〔公开〕：深圳/赣州，中型（曾筹 IPO）
- 入选理由〔公开〕：华为 in-box 有线耳机代工厂，位列 TWS ODM 主流名单；声学件自产能力强，整机经验占比需初盘确认

备选（以上产能/意愿不足时）：瀛通通讯（002861，湖北/联韵声学）、豪恩声学（深圳）、盛洋声学（东莞石龙，小型但声学实验室按 ISO 3745 建）、华冠智联（深圳，产线配 MES+PCBA 自动测试+RF 自动测试+电声曲线测试，为 FIIL 代工）。

排除说明：立讯精密/歌尔/富士康/伟创力属平台型巨头，100–300 台 PVT 单独开线意愿低、商务门槛高，不建议首轮接触；EJEAS/维迈通/ASMAX 等为对讲品牌厂，竞业与泄密风险，排除（可作对标）。

1.3 书面初审筛选记录（七维度口径）

各维度 1–5 分由评审人依据回收资料打分；〔待确认〕项须厂家按资料清单书面回复。

分厂初审预判：

• C1 天键：上市公司体系完备〔公开〕；哈曼系 TWS 量产实绩〔公开〕；设备/测试/质量细节〔待确认〕→ 入围审厂
• C2 朝阳：上市公司体系完备〔公开〕；多品牌 TWS 实绩+海外产能〔公开〕→ 入围审厂
• C3 佳禾：头部电声 ODM〔公开〕；大厂小单意愿存疑〔待确认〕→ 视 NPI 意愿
• C4 由我：蓝牙整机谱系广〔公开〕；资质与测试细节〔待确认〕→ 入围/备选
• C5 冠旭：耳机整机+自有品牌〔公开〕，声学强项 → 备选
• C6 联创宏声：华为耳机代工〔公开〕，整机比例〔待确认〕→ 备选

初审动作项（发函每家，随 NDA 一并）：索取资质/能力/经验/质量/商务/法律六类资料；附本项目脱敏规格问卷（双 BGA 板、防水结构、产测需求），要求书面答复「是否接受客户自带产测程序与治具进厂」。

二、实地审厂方案（≥2 家）

建议对象：C1 天键、C2 朝阳（C3 佳禾初盘意愿积极则替换或加审第三家）。团队：硬件负责人 + 产测/固件代表 + SQE。时长：每家 1 天（上午产线+设备，下午体系文件+产测专项盘问+商务框架）。

2.1 审厂 Checklist（逐项打勾 + 拍照留证）

A. SMT 与工艺

• SMT 线数与贴片机型号（富士 NXT / 松下 NPM / 雅马哈 YSM 等）；贴装精度（0201、BGA 0.35mm 间距能力）
• 回流焊炉温管控：SPC 记录、测温仪（KIC/SLIM）、定期验证记录；无铅+氮气
• AOI 首件+在线全覆盖；X-Ray 设备型号；BGA 空洞率判定（IPC-7095，建议 ≤25%）
• BGA 返修台（热风/红外）与返修后 X-Ray 复检流程
• 组装工艺：点胶设备、超声焊（防水壳体）、激光焊、FPC 热压/连接器装配防呆
• ESD 现场执行：入口测试仪、腕带/脚环监控或每日点检、离子风机布局、地面与周转架（现场静电表抽测 3 处）
• 在产同类产品目击：TWS/蓝牙头戴在产线（记录型号与客户标识，拍照须经同意）

B. 测试能力（核心，逐工位记录）

• RF 产测：综测仪型号与数量（R&S CMW500/270、LitePoint IQxel-MW 等）、屏蔽箱数量与联动、发射功率/灵敏度校准 SOP 抽查
• 烧录写号工位：现有工具链（是否见过 QDART/QD Loader、SPI 写号器等）、单板烧录节拍（秒/板）
• 双芯片专项盘问：是否做过双 BT 芯片/双板联调产品？产线如何保证两板配对与地址一致性？——听回答深度：做过的人会立刻谈到配对键合、地址分配、联测治具
• 我方方案落地确认：出示我方产测工具链简介（build.py profile 系统：按 MAC/SN 批量产 3024 固件镜像+缓存），确认接受「客户产测程序+治具进厂、工厂出工位/仪器/人力」；确认工位环境（220V、气源、网络、MES 对接方式）
• 声学测试：喇叭/麦克风自动测试（人工嘴/耳、扫频仪）、产线声学曲线判定
• 老化（burn-in）与充电测试：老化架数量/时长可调性、充电柜电流电压记录

C. 质量体系

• IQC/IPQC/OQC 岗位实地与三检记录抽样（抽 3 份近期批次查填写完整性）
• FAI 首件流程、SPC 看板（关键工序 CTQ 是否在线）
• 仪器计量校准台账（抽查 5 台仪器的校准标签与台账一致性）
• MES 追溯：SN 二维码从 SMT 到包装全流程回溯演示（抽 1 个真实 SN）
• 8D 报告样本（脱敏）+ 不良闭环周期数据；来料检验标准样本；返修品与良品隔离

D. 经营与配合

• 近 12 个月员工数/离职率趋势、在手订单饱满度（车间稼动率目测）
• NPI 流程与 DFM/DFA 反馈样本（要求出示一份脱敏 DFM 报告）
• 出口经验：对日/俄/美/欧发货记录（报关单或客户国家列表）
• QCC 芯片渠道：高通授权代理代采经验；我方供料（Consignment）是否接受

2.2 审厂报告模板（每厂一份）

1. 基本信息：厂商 / 审厂日期 / 人员
2. 总体结论：通过 / 有条件通过（整改项+期限）/ 不通过
3. 七维度评分（1–5 分）与加权总分（权重见 §五）
4. 关键发现：按 Checklist A–D 逐项事实记录 + 证据编号/照片
5. 双芯片产测落地结论：工厂独立完成 / 我方产测进厂（推荐基调）
6. 风险与整改要求（含工厂书面承诺项）
7. 商务初感：报价意愿、MOQ、交期口径

三、小批试装验证方案（50–100 台）

前置：初审+审厂通过；BOM 冻结版本；准量产板（PVT 板）到位；产测治具与程序（我方 profile 工具链 + 工厂工位）联调完成。

试装目的：验证工艺可行性（BGA 良率、防水装配）、产测节拍（UPH）、直通率（FPY）与不良分布。

SN 级数据采集字段（每台一行，建议以 Excel 落表）：

• 标识：SN、3024 MAC、5125 MAC
• SMT：AOI 结果、X-Ray 结果
• 组装：点胶/装配结果
• RF：发射功率（dBm）、灵敏度（dBm）
• 声学：曲线 Pass/Fail
• 联测：双板联测（对讲+A2DP+UART 联动）Pass/Fail
• 老化：老化后复测结果
• 异常：现象码、责任工序

判定标准（建议值，试装前与工厂签认）：

• SMT 直通率（AOI+X-Ray+电测合并）≥ 97%（BGA 首批允许 95% 起步，须给出空洞/桥接不良归因）
• 整机一次直通率 FPY ≥ 92%；试装批 PPM ≤ 20000
• 双板联测 Pass 率 ≥ 98%
• 产测节拍 ≤ 90 秒/台（烧录+写号+RF+声学四工位平衡后）；老化 ≥ 4 小时
• 不良闭环：所有试装不良 48 小时内出初步归因；试装结束后 1 周内出 8D

良率报告目录：

1. 批量构成：投料数 / 完成数 / 报废数
2. 分工序直通率：SMT / 组装 / 产测 / 老化后
3. 不良柏拉图（Top5 不良 + 责任工序 + 比例）
4. 与判定标准对比：达标 / 未达标项
5. 8D 状态表（问题–归因–对策–验证–期限–责任人）
6. 结论：进入商务谈判 / 整改后再试装 / 淘汰

四、分项报价口径（RFQ 包）

统一口径（随询价函发每家，要求分项单价、币种/单位统一）：PVT 100 / 300 台 + 量产 5k / 20k 台四档报价；我方供 QCC 芯片与烧录治具（Consignment），其余物料工厂代采或我方指定。各厂按同口径回报后回填对比表（建议以 Excel 维护）。

五、评分决策（权重按任务书）

计分规则：每维度 1–5 分，加权总分 = Σ(维度分 × 权重)。判定线：≥4.0 可签；3.5–4.0 有条件（整改后复评）；<3.5 淘汰。各厂得分待审厂与报价数据回收后填写。

六、选定报告骨架 + 合同与质量协议要点

6.1 选定报告目录

1. 决策链摘要：候选 6 → 初审入围 2–3 → 审厂 2 → 试装 1–2 → 报价评分 → 定板
2. 评分决策表终版（附实测数据链接）
3. 中标厂综合陈述与落选原因（每家一句）
4. 认证影响评估：确认选定厂信息（名称/地址/产线）可写入 TELEC/EAC/FCC/CE 送审资料；若试产/量产分家，变更影响预评估
5. 签约建议（见 6.2/6.3）与下一步计划（试产排期 → 认证送样 → 量产爬坡）

6.2 合同（委托加工/EMS）要点

• 物料归属：QCC 芯片等我方供料（Consignment），所有权归我方；工厂负保管责（投保/专仓/月度盘点）；物料损耗率上限（芯片 0.3%、阻容 1%），超额由工厂承担
• 知识产权与防抄板：PCB/Gerber、固件、产测程序所有权归我方；禁止复制、披露、用于第三方同类生产；违约金+损害赔偿；烧录用我方工具链，镜像不落地工厂研发部，产测机加权限管控
• 交期与赔偿：PVT 与量产交期写入；逾期违约金（如 0.5‰/天，上限 10%）；关键物料断供应对责任划分
• 变更管理：工厂地址/产线/关键工艺变更须提前 30 天书面通知——尤其涉及认证证书上制造信息的变化（联动主线 D）
• 验收与退货：按双方签认的检验标准（AQL、FPY）抽验；批次不合格退货/返工费用承担
• 付款：PVT 可预付 NPI 费，量产月结；质量保证金（3–5%）挂钩年度 PPM 达标

6.3 质量协议要点

• 质量目标：量产批退率 ≤ 约定值；出货 PPM ≤ 3000（首年）；写号/双板联测为强制工位不得跳站，漏测率为 0
• 三检执行 + FAI 先行；关键工序（BGA 回流、点胶防水、写号、RF 校准）列 CTQ 并提交 SPC 月报
• 仪器计量：产测仪器按周期校准并报备证书；我方治具进厂后纳入其计量/点检体系
• 8D 时效：48h 临时对策、10 个工作日最终报告；重复不良升级机制
• 驻厂与审核权：我方 SQE 驻厂权（PVT 全程、量产每季巡厂）；随时进厂审核 ESD/产测执行
• 追溯：SN 二维码全流程 MES 追溯，记录保存 ≥3 年；召回配合义务（按 SN 圈批 24h 内提供流向数据）
• ESD：按 ANSI/ESD S20.20（IEC 61340-5-1）执行，年度第三方审核报告报备

七、时间线（关键路径：选厂 → 认证送样）

附录：信息来源（公开资料）

• 我爱音频网《2020 年度 27 家 TWS 代工厂及产品案例汇总》（52audio.com/archives/72443.html）——朝阳、佳禾、歌尔、立讯、冠旭、由我、华冠智联、盛洋等案例
• 电子工程专辑《TWS 耳机 ODM/OEM TOP25》（eet-china.com/mp/a19455.html）——梯队划分：立讯/歌尔/英业达平台型；佳禾/朝阳/联创宏声/豪恩/共达传统电声型
• 艾邦 TWS 资源网：佳禾智能、豪恩声学条目
• 36氪/经济日报：天键股份 IPO 报道（哈曼占比 2018–2021：6.17%→26.75%→62.47%→58.71%）
• 东方财富：天键股份互动平台（ODM 模式为主）
• 朝阳电子上市公告（客户与越南/印度布局）
• 摩托车对讲品牌格局参考：Cardo（以色列）、Sena（韩国）、Fodsports/Lexin（中国出海品牌，Lexin 自述 2015 年前长期 OEM）、EJEAS 爱骑仕/维迈通 VIMOTO/ASMAX（深圳品牌厂）
• NEPCON ASIA EMS 企业名录（展会渠道）